隨著自動(dòng)化數(shù)字化時(shí)代的到來，嵌入式產(chǎn)品變得越來越流行。從世界各地的計(jì)算機(jī)電話等消費(fèi)電子產(chǎn)品到醫(yī)院的醫(yī)療設(shè)備，再到工廠的控制設(shè)備，甚至到衛(wèi)星和航天器上的電子設(shè)備，那么，工業(yè)核心板和底板是否為協(xié)作模式呢，而且嵌入式產(chǎn)品無處不在，已經(jīng)與我們的生活息息相關(guān)。那么，下面就由小編為大家介紹一下吧!

　　嵌入式產(chǎn)品是一個(gè)非常廣泛的概念。一些嵌入式產(chǎn)品具有房屋大小，例如一些大型工業(yè)控制設(shè)備。一些嵌入式產(chǎn)品僅是我們掌上電腦的大小，例如普通的手機(jī)和智能手表。同時(shí)，嵌入式產(chǎn)品通常具有豐富的功能，例如娛樂，通訊，智能控制，信息收集等。那么，它們與這種令人眼花繚亂的形狀和功能有什么共同點(diǎn)?

　　隨著嵌入式產(chǎn)品的發(fā)展，一些功能更強(qiáng)大的嵌入式產(chǎn)品制造商不再需要直接從硬件平臺(tái)制造商那里購(gòu)買開發(fā)板，因?yàn)楸嘲宓耐鈬O(shè)備和電路圖經(jīng)常涉及行業(yè)秘密?？紤]到技術(shù)保密性問題，這些嵌入式制造商將自行開發(fā)底板，并根據(jù)其產(chǎn)品的技術(shù)要求購(gòu)買硬件平臺(tái)供應(yīng)商的核心板，操作系統(tǒng)和驅(qū)動(dòng)程序。硬件平臺(tái)制造商核心板+嵌入式產(chǎn)品制造商背板的這種合作模式在許多行業(yè)的嵌入式產(chǎn)品中非常流行。

　　軟件也可以輕松分為兩部分：操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序。開發(fā)板，外部設(shè)備，操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序的結(jié)合已成為現(xiàn)實(shí)中的多功能嵌入式產(chǎn)品。通常，嵌入式產(chǎn)品制造商只是產(chǎn)品集成商，通常他們僅完成應(yīng)用程序的設(shè)計(jì)，而其他零件則需要從硬件平臺(tái)供應(yīng)商和外部設(shè)備供應(yīng)商處購(gòu)買。嵌入式產(chǎn)品制造商從硬件平臺(tái)供應(yīng)商處購(gòu)買開發(fā)板，并從硬件平臺(tái)供應(yīng)商處獲取開發(fā)板的操作系統(tǒng)和外圍驅(qū)動(dòng)程序;可以從硬件平臺(tái)供應(yīng)商或特定的外部設(shè)備供應(yīng)商處購(gòu)買外部設(shè)備。

　　嵌入式產(chǎn)品的核心-CPU(簡(jiǎn)稱CPU)是嵌入式產(chǎn)品內(nèi)部但統(tǒng)一性能的核心，也是嵌入式產(chǎn)品豐富功能的關(guān)鍵。從小型的CPU芯片到各種嵌入式產(chǎn)品，這似乎令人難以置信，那么CPU如何成為嵌入式產(chǎn)品呢?

　　嵌入式產(chǎn)品通常分為硬件和軟件。硬件可以簡(jiǎn)單地分為三個(gè)部分：CPU芯片部分，外圍芯片接口部分和外部設(shè)備。 CPU芯片部分和外圍芯片接口部分通常集成在稱為開發(fā)板的電路板上?；蚩梢栽诙鄠€(gè)不同的功能模塊上分離，例如，將CPU芯片部分制成核心板，并制造外圍芯片接口部分。基板將核心板和背板組裝成功能齊全的開發(fā)板。

　　讓我們以技術(shù)芯片為例來說明硬件平臺(tái)制造商的核心板+嵌入式產(chǎn)品制造商的背板合作模式的操作過程。硬件平臺(tái)制造商將首先制造一個(gè)稱為TI AM3354處理器芯片的開發(fā)板，稱為評(píng)估板。顧名思義，評(píng)估板是指用于評(píng)估CPU芯片功能的板。嵌入式產(chǎn)品制造商可以通過評(píng)估板大致了解基于該CPU芯片的開發(fā)板是否滿足要求。

　　硬件平臺(tái)制造商啟動(dòng)評(píng)估板后，還將啟動(dòng)相同的工業(yè)核心板和底板的開發(fā)板。基于處理器的核心板和底板。當(dāng)嵌入式產(chǎn)品制造商通過評(píng)估板確認(rèn)CPU滿足要求時(shí)，他們將與硬件平臺(tái)制造商聯(lián)系，并通過“核心板+背板”開發(fā)板進(jìn)一步評(píng)估解決方案。硬件平臺(tái)制造商還將根據(jù)客戶要求提供相應(yīng)的要求。在幫助和建議下，嵌入式產(chǎn)品制造商在硬件平臺(tái)制造商的幫助下，設(shè)計(jì)了自己的底板。

　　當(dāng)然，硬件平臺(tái)廠商核心板+嵌入式產(chǎn)品廠家底板的合作模式也有許多缺點(diǎn)，比如，需要嵌入式產(chǎn)品廠家有較強(qiáng)的研發(fā)能力，需要嵌入式產(chǎn)品廠家擁有足夠的經(jīng)濟(jì)實(shí)力讓硬件平臺(tái)廠商提供技術(shù)幫助，這些缺點(diǎn)往往導(dǎo)致許多實(shí)力較弱的嵌入式產(chǎn)品廠家無法與硬件平臺(tái)廠商進(jìn)行工業(yè)核心和底板的合作模式。

　　以上就是,小編為大家介紹有關(guān)于希望大家看完這篇文章能夠有所了解，如果大家還有不懂的，歡迎大家來咨詢我們。