在工業(yè)的生產中，工業(yè)核心板的應用與開發(fā)是相當重要的事情。核心板是一個電子主板，封裝并封裝了MINI PC的核心功能。大多數核心板都集成了CPU，存儲設備和通過引腳連接至支持背板的引腳。由于核心板集成了核心的通用功能，因此具有核心板的多功能性，可以定制各種不同的背板，從而大大提高了微控制器的開發(fā)效率。由于核心板是作為獨立模塊分離的，因此還減少了開發(fā)難度并增加了系統的穩(wěn)定性和可維護性。尤其是在緊急和重要項目中，IC級研發(fā)對于高速硬件和低級驅動器的開發(fā)時間以及開發(fā)風險具有不確定性。
 

 

　　核心板的包裝關系到未來的生產便利性，良率，現場測試穩(wěn)定性，現場測試壽命以及故障產品的故障排除和定位的便利性。讓我們探討芯板封裝的兩種常見形式，一種是郵票孔型封裝，一種是精密板對板連接器封裝。

 

　　一、郵票孔型封裝

 

　　模壓孔封裝因其類似于IC的外觀而在電子工程師中廣受歡迎，并且可以使用類似于IC的焊接和固定方法。因此，市場上許多類型的核心板都使用此封裝。

 

　　芯片孔封裝形式的芯板與芯片一樣薄，邊緣焊針與芯片的邊緣非常相似，因此得名。該封裝非常堅固，因為與基板的連接和固定方法是釬焊，它也適用于高濕度和高振動的應用。例如，島嶼項目，煤礦項目和食品加工廠項目。這些類型的應用程序具有高溫，高濕和高腐蝕的特點。由于焊接連接點的方法穩(wěn)定，打孔特別適合這些類型的工程情況。

 

　　當然，打孔包裝還具有一些固有的局限性或缺點，例如：低產量的焊接輸出，不適合多次回流焊接，維護，拆卸和更換不便。作者遇到了很多問題：由于模板鐵芯板的翹曲，芯片安裝器的焊接失敗率很高;由于焊接工廠將鐵芯板粘貼到背面進行二次回流焊接，導致主CPU松動，并且由于維護原因，拆卸后將導致背面板上的墊子無法使用等。

 

　　因此，如果由于使用場合的需要而確實需要選擇打孔包裝，則要注意的問題是采用全手工焊接以確保焊接產品的合格率。使用機器焊接時，請勿一次在爐子上粘貼芯板，并準備好報廢率。特別是一點值得解釋。因為大多數模具孔核心板都是在產品到達現場后才選擇以獲得地修復率，所以它必須承受模具孔包裝生產和維護的各種不便，并且必須接受報廢率和總成本。高特性。

 

　　二、精密板對板連接器封裝

 

　　如果您真的不能接受因壓孔包裝而給生產和維護帶來的不便，那么也許精確的板對板連接器包裝是一個更好的選擇。包裝為公母一對的形式。芯板在生產過程中不需要焊接，可以插入;維護過程易于插入和更換;核心板可以替換為相對故障。因此，許多產品也使用這種包裝。包裝方式如下：

 

　　可以插入此包裝，以方便生產和維護。此外，由于封裝的高引腳密度，所以可以以較小的尺寸畫出更多的引腳，因此該封裝的芯板具有較小的尺寸。方便地嵌入產品尺寸有限的產品中，例如路邊視頻樁，手持式抄表器等。

 

　　當然，由于引腳密度高，尤其是在產品的樣品階段，焊接基板的母板更加困難。當工程師執(zhí)行手動焊接時，許多工程師朋友已經掌握了封裝的手動焊接過程?？瘛Ｒ恍┡笥言诤附舆^程中熔化了母塑料。由于焊接過程中銷釘的高密度，一些朋友導致一組銷釘粘在一起。一些朋友似乎焊接良好，但是測試的引腳短路了。

 

　　由于這種封裝的焊接難度很大，因此甚至在樣品階段也需要專業(yè)的焊接人員進行焊接或安裝。如果無條件焊接，此處還提供了具有較高焊接成功率的手動焊接步驟：

 

　　1.將焊料均勻地散布在焊盤上(注意不要太多，太多的焊料會升高母座墊，不要太少，太少會導致虛假焊接);

 

　　2.將母座與墊子對齊(請注意，購買母座時必須選擇固定柱母座，以利于對準);

 

　　3.用電烙鐵逐個按壓每個插針以達到焊接的目的(請注意分開按壓，主要是確保每個插針不短路并達到焊接的目的)。